圧電材料・デバイスシンポジウム2022にて2件の口頭発表行いました。

 1/27-28に開催された圧電材料・デバイスシンポジウム 2022 (yamanashi-u.jp)にて,鈴木研から2件の発表を行いました。(垣尾・鈴木研では,計6件 口頭発表)

当初は浜松での現地開催でしたが,コロナ感染拡大に伴い,オンライン開催に変更になってしまいました。(浜松餃子が食べたかった。。。)

M2学生「Sc,Yb ドープ AlN 分極反転薄膜/高音速基板上の高次モード RSAW における結合係数増幅」

M1学生「極性反転 SiAlN/AlN 多層膜 HBAR の形成、評価と極性反転 AlNFBAR の共振特性解析」

国内の大学・企業から弾性波デバイス関連の研究者が集まるシンポジウムで堂々と発表できていました。お疲れさまでした。

M2学生はこれで学会活動が終了となります。あとは修士論文の作成と発表を残すのみ!!